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凸版印刷 |
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NEC |
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| 1963 |
相模原事業場に量産ライン設置 |
| 1966 |
多層プリント配線板製造ライン設置 |
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| 1970 |
米国ビューロー社から技術導入、朝霞工場にてプリント配線板製造開始 |
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| 1975 |
ベリッドビア・プリント配線板製造開始 |
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| 1972 |
高密度銅スルーホールプリント配線板の商品化 |
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NEC富山設立 |
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| 1978 |
ピン間3本設計品の量産開始 |
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| 1984 |
新潟工場設立 |
| 1985 |
サーフェスビア・プリント配線板製造開始 |
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| 1985 |
フォトソルダーレジスト、ランドレススルーホールプリント配線板の量産開始 |
| 1987 |
SMT対応耐熱性プリフラックス（NPS-87）の量産開始 |
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| 1991 |
新潟工場がデミング賞受賞 |
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| 1993 |
新潟工場がISO9002取得 |
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部分はんだ剥離工法“T-SSS”製造開始 |
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| 1996 |
ビルドアップ工法“T-RCP"製造開始 |
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| 1998 |
新潟工場が「TPM優秀賞」受賞 |
| 1999 |
環境対応ハロゲンフリー・プリント配線板製造開始 |
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| 1991 |
ピン間5本設計品の量産開始 |
| 1992 |
P&SVH量産開始 |
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環境対応表面処理（NEPS-90）の量産開始 |
| 1993 |
NEC富山がISO9002取得 |
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| 1994 |
NEC富山が「TPM優秀継続賞」受賞 |
| 1995 |
ビルドアップ工法“DVマルチ”の製造開始 |
| 1996 |
NEC･コンポーネンツ･フィリピンズ設立 |
| 1997 |
NEC富山がISO14001取得 |
| 1998 |
試作短納期サービス“かっとびたっと”開始 |
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| 2000 |
新潟工場がISO14001取得 |
| 2001 |
フィルドビア・ビルドアップ工法“T-PPP”製造開始 |
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新潟工場が「TPM優秀継続賞」受賞 |
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| 2001 |
L/S25μmビルドアップ工法の開発・量産 |
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| 2002 |
凸版印刷（株）と日本電気（株）のプリント基板部門の合弁会社としてトッパンＮＥＣサーキットソリューションズ（ＴＮＣＳｉ）が発足 |
| 2003 |
ISO9001（2000年版）認定取得 |
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フィルドビアの量産開始 |
| 2004 |
FCBGA基板の量産開始 |
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新潟工場が「TPM特別賞」を受賞 |
| 2005 |
薄型ビルドアップ基板の量産を開始 |
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リジッドフレキ基板の量産を開始 |
| 2006 |
部品内蔵基板の量産を開始 |
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富山工場がエネルギー管理優良工場として「経済産業大臣賞（電気部門）」を受賞 |
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富山工場が（財）グリーン・ジャパン・センターの資源循環技術・システム表彰で会長賞を受賞 |
| 2007 |
新潟工場が「ＴＰＭアドバンスト特別賞」の受賞(新潟工場) |
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