| 株式会社トッパンＮＥＣサーキットソリューションズの「採用情報」ページへようこそ。 |
| 当社は凸版印刷とＮＥＣの合弁会社として2002年10月に発足したばかりの若い会社ですが、凸版印刷、ＮＥＣの両研究所との連携による高い技術開発力を基に、幅広い電子製品の中核を支える高密度半導体パッケージ基板（フリップチップ用ＢＧＡ基板）や高密度実装に最適な最先端のプリント配線板を提供し、電子部品業界において独自のポジションを確立しています。 |
| 具体的には、「産業用基板 *1」の製造ノウハウを持つ凸版印刷と、「民生品用基板 *2」に強みを持つＮＥＣが合弁し、相互にシナジー効果を発揮することにより、製品の小型化・薄型化や高信頼性を実現し、お客様の多様なニーズにお応えしています。 |
| *1 製造業向け各種装置・携帯電話用無線基地局・大型コンピュータ・サーバー 他 |
| *2 ゲーム機・携帯電話・デジカメ・カーナビ 他 |
