| 放射ノイズシミュレーションを活用することにより、設計段階でEMI*の悪化要因をできる限り排除します。また、電源プレーンの共振解析により電源電圧変動によるEMI悪化要因を減らすための最適なパスコン配置、および、電源プレーン設計を提案します。 |
| *EMI：Electromagnetic Interference |
 |
| 対策部品の最適化 |
| 配置／配線の最適化 |
| バッファ能力の最適化 |
 |
 |
|
| 電源／GNDの電位安定設計 |
| パスコンの最適化 |
|
 |
|
 |
|
| 昨今のICは複数の電源電圧を必要とし、プリント配線板上の電源の設計が複雑になっています。また、高密度化に伴い、信号配線が密集する箇所では、電源にクリアランスが発生し、過度な電源共振が発生します。当社では、基板設計段階で電源プレーンの共振を解析することで、電源の電圧変動を抑えたプリント配線板設計を提案します。また、電源の電圧変動を抑制することで、EMC*対策としての効果も期待できます。 |
| *EMC：Electromagnetic Compatibility |
| 当社では、電源のDC電流分布を解析することで、IRドロップによる電圧降下を検証し、電源プレーンの形状ならびに必要ビア数などを最適化して提案します。 |
