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ビルドアップ・プリント配線板

ビルドアップ・プリント配線板「マイクロビア/microviaTMシリーズ」

携帯電話やDSCなどのコンシューマ用途から、携帯電話無線通信基地局などのシステム用途まで、部品の高密度実装要求に応えられるのが、超微細配線を実現するビルドアップ・プリント配線板です。
75μm以下の微細な回路パターンを実現
Via-on-Via、Via-on-IVHなどにより配線自由度がさらに向上
100μm以下の微細ビアホールを実現
スタックビアにより超高密度実装を実現
ビア部がメッキで埋め込まれるので、接続信頼性が向上
層間厚が安定するため、インピーダンス精度が向上
ピール強度が高いので、部品のリペアも容易
仕様概要
項目
ビルドアップ最大層数 片面3
ライン/スペース(Min) 75/75μm (50/50μm)
ビア径（ホール/ランド） 75/200μm
最小パッド幅/パッド間隔 50/50μm
製品用途
携帯電話
デジタルビデオカメラ
携帯電話用無線基地局
ハイエンドサーバ
高密度実装や高信頼性が必要な製品