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製品ラインナップ

携帯電話やデジタルビデオカメラなど高密度実装が要求される電子機器向けに超微細配線で応えます。
高精度・高精細な配線と高アスペクトを実現した、最先端の高密度多層プリント配線板です。
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ビルドアップ技術にセミアディティブ技術を組み合わせた高密度／高機能な半導体パッケージ用基板です。
設計配線の自由度と信頼性が要求されるセットに対応するため、3次元配置を実現しました。
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部品を内蔵することで、部品搭載スペースや電気特性を向上させる基板です。
基板サイズを1/2〜1/3にすることが可能です。
 
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サポート

 
先端製品の設計で培った豊富なノウハウによりチップの能力を最大限に引き出す設計をサポートします。
 
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設計段階でシステムの動作検証が可能となりシステムの開発工数と開発費用の削減につながる解析です。
設計段階でEMIの悪化要因をできる限り排除するための提案を行います。
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EMI悪化要因、ジッタの発生要因を減らすための最適な電源プレーン設計、および、パスコン配置を提案します。
IRドロップが発生しないように、DC電流分布を解析し、最適な電源設計を提案します。
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