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高密度半導体パッケージ基板

電子機器の性能向上に伴う、LSIの多ピン化、GHzを超える高速化等、半導体パッケージにもさまざまな高機能化が求められてきています。当社ではこれらのニーズに対応すべく、microvia™の量産で培ったビルドアップ技術にセミアディティブ技術を組み合わせた高密度／高機能半導体パッケージ用基板を提供しています。
ASIC，CPU，GPU等、多ピン、高密度を要求されるフリップチップ(FC)実装タイプのパッケージ用サブストレート。鉛フリー対応、ハロゲンフリー対応も可能です。 携帯電話，デジタルカメラをはじめとする小型化、薄型化が要求されるモバイル機器に採用される、複数チップを搭載するシステムインパッケージ(Sip)用サブストレート。
特徴
高密度対応
高信頼性対応
狭ピッチフリップチップ(FC)パッド対応
多ピン化対応
電気特性向上対応
環境対応
構造
構造
製品用途
マイクロプロセッサー(CPU)
グラフィックプロセッサー(GPU)
周辺チップセット
ゲーム用CPU,GPU
アプリケーションプロセッサー
デジタルシグナルプロセッサー(DSP)
ベースバンドプロセッサー
テクノロジーロードマップ
2005 2006 2007 2008
市場 サーバー
通信		 ゲーム
周辺機器		 デジタルAV
自動車		 モバイル
拡散ノード(nm) 65 65 55 45
PKG構造 FCBGA
(ファインピッチコア)		 FC-Sip(MCM) Thin-Core Ultra Thin-Core MLTS
PKG外形 27-55mm 19-55mm 15-55mm 10-55mm
ビルド
アップ
層		 ライン
/スペース		 20/20um 18/18um 15/15um 12/12um
ビア
/ランド径		 50/80um 50/80um 50/80um 45/70um
パッドピッチ 180um 170um 150um 130um
コア層 ライン
/スペース		 50/50um 40/40um 30/30um 30/30um
ビア
/ランド径		 100/250um 100/220um 100/190um 75/165um
スルーホ
ルピッチ		 300um 250um 225um 200um
コア厚 0.4mm 0.4mm 0.2mm 0.1mm