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高密度多層プリント配線板

技術力で培われた高信頼性多層基板の提供

高密度化技術、および高多層積層技術により、高精度・高精細な配線と高アスペクトを実現した、最先端の高密度多層プリント配線板をご提供します。
高多層基板の製品ラインナップ

超高多層基板（高アスペクト比）

特長
0.06㎜コア材対応可能
最大層数50層、板厚6.5mmまで対応可能
インピーダンスコントロール対応可能
用途
大型コンピュータ
コンピュータ周辺機器
通信機器
計測機器
高多層基板（高アスペクト比）
層数 46
板厚 3.9㎜
層間厚 0.06mm
ドリル径 Φ0.20


高多層多重積層基板（貼り合わせによる複数回積層）

特長
最大層数28層まで対応可能
インピーダンスコントロール対応可能
用途
通信機器
計測機器
高多層多重積層基板
（貼り合せ基板）


高多層コンデンサ機能内蔵基板

特長
インピーダンスコントロール対応可能
用途
通信機器
計測機器
高多層コンデンサ機能内蔵基板


高多層ビルドアップ基板

特長
フィルドVia対応可能
2段ビルドアップ対応可能
インピーダンスコントロール対応可能
用途
計測機器
基地局
高多層ビルドアップ基板
層数 46
構造 1-24-1
フィルドvia

仕様概要
項目 仕様
層数 4～50層
板厚 0.4～6.5ｍｍ
材質 FR-4、FR-5相当材、各種低誘電材、ＢＴレジン、ポリイミド
最大基板サイズ 477×699ｍｍ
最大アスペクト比 20
スルーホール BVH、IVH 可
※以上の仕様を越えるものもご相談下さい