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リジッドフレキプリント配線板

当社のビルドアップ・リジットフレキ基板は、お客様からのさまざまなご要望を実現した基板です。
コネクタレスで小型化、薄型化、３次元配置を実現
リジット基板と同等の実装性、取り扱い性を実現
リジット基板と同等の高信頼性、大型化を実現
フィルドビア採用で、ビルドアップ部のパッドオンビアを実現
フライングテール構造など、設計自由度の大きい層構成を実現
フライングテールのある６層ビルドアップリジットフレキ基板の層構成
仕様概要
ビルドアップ最大層数 片側２層
ライン／スペース 100／100μm
IVH 可
最大製品サイズ 470×470mm
用途
ハンディターミナル、医療機器、通信機器等、信頼性を要求される製品に幅広く対応。