株式会社　トッパン NEC サーキットソリューションズ｜製品ラインナップ

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携帯機器等における、セットの小型化・軽量化や、高機能化、高速化の要求が進展しております。これらの要求に対して、部品搭載スペースの向上、電気特性の向上（信号配線長を短くすることが可能）を目的とし、部品内蔵基板の採用を提案いたします。

プリント配線板の表裏面の有効活用

（1）受動埋め込み素子内蔵

板厚：0.55mm～0.75mm

・VIA/ランド＝φ75µm/φ175µm
・IVHドリル/ランド＝φ200µm/φ350µm
・L/S＝75µm/75µm

抵抗・コンデンサ素子内蔵

埋め込み部品定数はお客様支給により調整可能です。

電気特性の向上

（2）能動埋め込み素子内蔵

板厚：0.73mm

・VIA/ランド＝φ75µm/φ175µm
・IVHドリル/ランド＝φ200µm/φ350µm
・L/S＝75µm/75µm

素子を内蔵したモジュールでの効果

WLP素子内蔵

WLPとの接続

電子基板（プリント配線板、パッケージ基板）の開発、設計、製造および販売 株式会社 トッパン NEC サーキット ソリューションズ