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設計シミュレーション

高速/高密度化に対応する高精度で総合的な設計ソリューションを提供

高速・大容量のデータ処理要求から、プリント配線板上の信号も高周波・低電圧となって来ています。このような環境の中で、TNCSiでは、プリント配線板の設計段階でシステム全体を最適化するためのソリューションを提供しています。
また、先端製品の設計で培った豊富なノウハウにより、パッケージﾞ基板設計、プリント配線板設計の単体設計のみならず、両者を融合した一貫設計に対応することで、チップの能力を最大限に引き出す設計をサポートします。
伝送線解析 放射解析 電源プレーン共振解析 DC電流分布解析